頂立科技與華錦新材、芯科新材達(dá)成戰(zhàn)略合作 助力第三代半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
2025-05-06
4月28日,由石墨邦主辦的2025年第六屆半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)研討會(huì)在長(zhǎng)沙召開(kāi)。頂立科技董事長(zhǎng)戴煜博士在會(huì)上作“半導(dǎo)體用關(guān)鍵涂層材料及熱工裝備技術(shù)與應(yīng)用現(xiàn)狀”主題報(bào)告,介紹了公司在半導(dǎo)體關(guān)鍵涂層材料及熱工裝備領(lǐng)域的...